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微容科技-车规级片式多层陶瓷电容器申报2026第八届金辑奖中国汽车新供应

来源:盖世汽车  作者:燕梦蝶 2026-09-06 08:14   阅读量:14595   

申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:智能座舱 申报技术:车规级片式多层陶瓷电容器 创新点:依托超薄介质与千层精密叠层工艺,推出车规极限高容+超微型ML...

申报奖项:最佳技术实践应用奖

申报领域:智能座舱

申报技术:车规级片式多层陶瓷电容器

创新点:依托超薄介质与千层精密叠层工艺,推出车规极限高容 + 超微型MLCC,在狭小座舱域控 PCB上实现220μF大容量滤波,兼顾AEC-Q200严苛可靠性,完美适配多屏交互与座舱高算力平台国产化需求。

技术描述:

产品应用于多种智能座舱域控制器主电源、多联屏供电电路,负责大电流去耦与纹波抑制,

解决汽车电子产品域控化、轻薄化等PCB Layout空间对微型化MLCC需求,超高容量系列解决高阶智能驾驶、智能座舱等高算力电路对高容量MLCC需求,已大批量搭载比亚迪、零跑、广汽新能源高端多屏座舱车型。

“金辑奖”由盖世汽车发起,秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年,第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题,聚焦汽车产业核心技术与创新赛道,寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证,并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值,金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力,通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价,发现具有产业价值与全球潜力的创新成果,并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。

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